2019中新(苏州)金融科技应用博览会(简称“金博会”)在苏州国际博览中心开幕。近百家国内外金融机构和科技创新企业齐聚苏州，带来一场探寻金融科技未来发展的盛宴。

　　中国建设银行董事长田国立、江苏省副省长王江等出席并致辞。2019金博会以“科技赋能金融·创新驱动未来”为主题，在为期两天的展会中，来自新加坡以及国内外大型金融机构、互联网金融公司、科技创新企业等，展示了金融服务在、人工智能、5G等技术下的新应用、新变化。