2019苏州国际精英创业周系列活动之一，芯片半导体、智能制造投融资对接会成功举行。苏州将支持银行为半导体企业担负500万以内贷款征信，促进产业加速发展。

　　本次活动锁定芯片半导体、智能制造产业领域，面向本届苏州精英创业周参会项目、历届创业周落户企业、在苏创新型企业、拟来苏创业企业等，提供现场路演、投融资对接、政策咨询辅导等系列服务，为人才项目融资铺路搭桥。

　　对接会上，苏州市政府副秘书长卢渊表示，制造业是苏州的立市之本、强市之基，2018年全市规上工业总产值达3.31万亿元，在全国大中城市排名第三。其中集成电路产业产值467亿元，同比增长7.1%，占全省比重超过20%，在全国占到7.2%。目前苏州市已经形成了新一代信息技术、生物医药、纳米技术应用、人工智能等一批先导产业集聚区。

　　卢渊介绍，近年来苏州整合各方资源，为产业融资铺路搭桥，发挥市创新产业引导资金和苏州投贷联动领导基金的作用，为智能制造企业提供股权、债权相结合的融资服务，提高直接融资比例。

　　同时，苏州还建立了贷款风险补偿机制，支持银行、担保公司为芯片半导体企业担负500万以内贷款征信，与市政府设立的信用保证基金实行风险共担，通过形成银行、投资、保险、信托、融资租赁多元金融服务手段综合应用的格局，多渠道打通企业的资金瓶颈。