信息技术产业是全球GDP增长的主要动力。从过去60年全球GDP的增长情况来看，前30年发展较为缓慢，而后30年发展较为迅猛，是前31年的3.6倍。2000年之后，以互联网技术、移动通信技术，尤其是二者的结合——移动互联网技术为代表的信息技术产业的崛起，促进了全球经济的高速发展。

　　15年来，中国集成电路各环节实现快速增长，2019年各个环节销售额均超过2000亿元。我们同时拥有前所未有的发展机遇和困境。在机遇方面，“需求旺盛、供给不足”意味着庞大的发展空间。国产芯片产品的全球市场占比从2013年的4.3%增长到2019年的10.3%。国产芯片产品的本地市场占比更是从2013年的14.9%增长到2019年的29.5%。

　　在可预见的未来，尚不会出现能够替代集成电路的其他技术。中国芯片产业发展一是要以产品为中心重新审视半导体产业的五大板块发展策略;二要坚定地走技术和资本双轮平衡驱动的发展之路，形成集成电路创新资源长期、稳定的投入机制;三要创新集成电路人才培养机制，补足人才短缺;四要尊重产业发展规律，克服急功近利式的冒进发展。

　　商业成功是检验技术创新的标准

　　商业成功是检验技术创新的唯一标准，成套工艺是芯片技术水平的集中标志。后摩尔时代，产业技术发展趋缓，给了行业追赶者机会。要抓住机会，必须树立产业技术导向的科技文化，而非简单的成果应用。

　　当前我国集成电路产业技术创新面临两大壁垒：一是战略性壁垒，二是产业性壁垒。“中国芯”产业注定艰难，尤其芯片制造工艺，挑战极为严峻。从芯片制造角度来看，硅单晶、制造工艺和封装三大环节中，80%的装备投入都在制造工艺环节，正是因为投资强度太大、投资回报慢，所以制造工艺是我国集成电路产业发展中最大的瓶颈。而芯片制造主要面临三大挑战：图形转移、新材料与工艺、良率提升。

　　研究是手段，产业是目的。我们的研发一定要树立产业技术导向的科技文化，而不是简单的成果应用。商业成功是检验技术创新的唯一标准，成套工艺是芯片技术水平的集中标志。