一场集成电路产业发展高峰论坛，双流签下了《天府芯谷科技金融平台战略合作协议》，加速打造8.4平方公里“天府芯谷”。而电子科技大学创新创业团队、电子科技大学成都研究院合作及孵化企业、中国科学院微电子研究所、成都安全可靠信息技术联合会也竞相与双流携手，签订战略合作协议，共建集成电路产业新高地。专家学者如此青睐，企业家纷纷抢滩，双流已然成为一方独具潜力的投资热土。