福州软件园光电芯片产业中心项目开工建设，预计2022年5月建成并投入使用，为创新型产业(信息技术)发展提供更多承载空间。该项目总建筑面积约5.9万平方米，建成后将净增加研发用房约2.5万平方米、生活配套设施约6000平方米，新增两层地下停车场约1.8万平方米，项目建成投用后，将成为福州市数字经济发展的重要平台，有力助推产业集聚发展，为福州软件园‘千亿园区’发展奠定坚实基础。