继12月20日全球首条最高世代线合肥京东方10.5代线正式投产后，12月21日，合肥打造“IC之都”的又一重点项目——芯片封测“双子”项目正式落户。落户后，合肥将新增国内最大、具备国际影响力的半导体显示芯片封测企业，实现COF卷带本地化生产，有效填补国内产业空白。

　　近年来，合肥市集成电路产业不断跨越赶超，上下产业链不断完善。此次签约的双子项目，是合肥集成电路关键材料领域取得的又一重要突破。

　　项目总投资约35亿元人民币。由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、市建投集团、合肥新站高新区五方强强联合，在合肥设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。同时，在新站高新区综保区建设半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。其中，COF卷带项目总投资12.7亿元人民币，项目达产后，预计年销售收入约12亿元人民币，且创造1000余个就业岗位。

　　据悉，COF封装技术，是半导体显示芯片主流封装技术之一。COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，但长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断。

　　此次签约的台湾欣邦科技股份有限公司，是台湾上市的全球领先集成电路封测厂商，在LCD驱动芯片封装测试产业居领导地位，其金凸块及COF卷带产品在细分市场占有率稳居世界第一。该基地落户后，合肥将新增国内最大、具备国际影响力的半导体显示芯片封测企业，实现COF卷带本地化生产，有效填补国内产业空白。

　　签约仪式现场，与会人员表示，此次签约必将进一步推进集成电路产业在合肥的健康快速发展。未来，合肥也将继续加强与境内外优秀企业、机构的合作，推动集成电路高端研发、核心制造、关键材料和装备等领域的集聚发展，打造具有全球影响力的中国“IC之都”!