集成电路是信息技术产业高速发展的基础和源动力，集成电路技术水平和发展规模是衡量一个国家产业竞争力的重要标志。 国务院发布的《中国制造2025》提出了集成电路产业发展目标：到2020年实现40%的核心基础零部件、关键基础材料自主保障。

　　当下我们应当如何把握好集成电路产业的发展机遇?如何加快推进浙江省、杭州市、滨江区集成电路产业发展?2019年4月12日，“发展芯动能，赋能新经济——2019年度集成电路产业发展高峰论坛”在杭州滨江区举行。

　　本论坛由国家集成电路产业投资基金指导，杭州市经济和信息化局、杭州市公安局、杭州市滨江区人民政府主办，杭州市滨江区经济和信息化局、杭州高新科技创业服务有限公司、杭州市企业上市与并购促进会(海马会)、杭州国家“芯火”双创基地、浙江省经信智慧城市规划研究院、创业邦企业创投联盟承办。

　　浙江省人大常委会原党组副书记、副主任、浙江省智能制造专家委员会主任毛光烈提出：“物联网的物与机端的智能化需求，将开辟集成电路的百亿级、千亿级的市场规模，是过去以智能手机为终端时十亿级市场的百倍千倍。”

　　在工业和信息化部电子信息司原副司长、国家集成电路产业投资基金副总经理彭红兵看来，这是中国巨大的市场机遇。首先，中国整体的智能化水平目前还处在起步阶段;第二，中国有着比较完整、质量相对高的工业基础;第三，国内还有一些低端制造业需要转型升级。

　　彭红兵建议，集成电路产业需要自主创新，集聚发展，开放发展，同时同一生态链的企业还需要协同发展。

　　集成电路测试仪器与装备产业技术创新产业联盟副理事长雷瑾亮提出，集成电路产业代表了人类制造最高的水平，其发展必将带动制造、自动化及新的生产形式的发展。

　　自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，集成电路产业发展取得长足的进步，2018年，中国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%;但另一面，2018年中国芯片进口额突破3000亿美金。

　　“我们看到集成电路产业发展的同时，也看到了差距。”工信部电子司原司长、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武说，“我国芯片产业对外依存度特别大，尤其是高端芯片方面，这关系到我们的产业安全、信息安全乃至国家安全。”

　　2019年被公认为5G试商用元年。5G网络的商用，将使我们从移动互联网时代直接过渡到智能物联网时代。高通全球副总裁、高通创投董事总经理沈劲分享了如何投资5G赋能的智能互连。

　　在5G赋能自动驾驶方面，沈劲认为人工智能的自动驾驶和远程人工辅助驾驶能够相互融合。沈劲还提到高通创投在机器人领域的投资会更看重四大方面：首先是问题驱动，而不是概念驱动;第二是远程和现场，第三是5G涉及的关键技术和服务，第四是物联网。

　　作为半导体行业投资人，湖杉资本创始合伙人、CEO苏仁宏呼吁：市场需要专业、专注、产业资源背景的创投基金，半导体行业尤其如此，一定要支持专业的基金。

　　创业邦创始人兼CEO南立新提到，内部创新、外部加速器，以及加大生态链投资力度，成为大企业创新的新趋势。

　　论坛下半场，浙江省经信智慧城市规划研究院理事长宋小春、中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格、高通全球副总裁沈劲、国家科技重大专项核高基专家组专家陈军宁、士兰微电子股份有限公司董事长陈向东在圆桌对话环节探讨了集成电路产业的投资与发展。