“2019世界半导体大会”将于5月17日至19日在江苏南京举行。

　　大会以创新协作、世界同“芯”为主题，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京江北新区管委会等单位联合主办，旨在搭建多方交流沟通平台，共同促进全球半导体产业健康有序发展。

　　目前，大会议程设置、成果展示、博览会等各项筹备工作正紧张有序地进行中。

　　南京江北新区管委会有关负责人在29日举行的新闻发布会上介绍说，今年的大会采用“高峰论坛+创新峰会+平行论坛+国际博览会”的总体架构，会期共计3天。高峰论坛及创新峰会将在17日举行，会议期间14场平行论坛将围绕全球半导体市场与应用趋势、IOT与传感器创新、EDA/IP设计服务、汽车电子、半导体“才智”以及第三代半导体产业发展等热点话题进行讨论。

　　同时，大会还将举办国际半导体博览会，展馆规模15000平方米，参展企业超过200家，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用等产业链多个环节。

　　中国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大的地区。集成电路是高度全球化的产业，开放合作是必然之路，中国和世界集成电路产业发展互相支持、密不可分。在此背景下，大会以创新协作、世界同“芯”为主题，旨在搭建多方交流沟通平台，通过主题聚焦、丰富各项活动，广邀知名专家学者、企业家和知名投行机构到会并深度参与各项活动。

　　据悉，大会将公布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”，发布“芯上南京”产业大脑平台，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等专题报告。

　　截至目前，包括台积电、Synopsys、紫光展锐、华大九天、兆易创新、平头哥、大鱼半导体、Cadence、鸿海等参展企业数量超过200家，参展国家与地区超过十余个。参与人数预计将达10000人次，国内外知名参会企业超过300家。