岗位职责:
1、参与产品项目立项可行性调研，负责主导产品整体系统方案设计、定义、架构和项目组织和分解
2、编制电子软硬件设计方案和项目计划
3、领导技术团队负责项目整体系统、电子电路、软件平台等详细设计
4、承担样机的研制、调试和相关技术文挡的编制
5、领导团队针对技术问题进行科研攻关
6、领导技术团队，实现从样品到生产的技术对接，并跟踪生产状况和品质改善
7， 辅导产品工厂上线量产
8， 产品及相关零件规格设计及订定
任职条件:
1、计算机、电子、机械类、数控类、自动化等相关专业毕业, 本科及以上学历
2、10年以上产品软硬件开发相关开发工作经历；熟悉电子线路、常用元器件特性。熟悉电子产品软硬件设计方法。熟悉ARM等常用MCU的软硬件体系结构
3、精通嵌入式软件研发方法，熟悉C/C++和常用开发环境，熟悉uc-OS、FreeRTOS等常用RTOS；或者精通电子产品的硬件设计
4、有一定的上位机软件研发经验者优先
5、手机通信相关经验者优先，RFID射频类相关经验者优先；精通嵌入式系统开发；具备领导技术攻关能力
6、具备团队领导和沟通能力；能够协调部门工作分工，在时间内完成工作
7、具备良好的沟通能力，将外部客户、其他部门的产品需求转换成技术方案

• 学历要求：全日制统招本科
• 性别要求：不限
• 语言要求：普通话
• 专业要求：不限
• 年龄要求：30-45
• 工作年限：10年以上

• 职位年薪：30-50万
• 薪资构成：基本薪资 + 奖金/提成 + 期权
• 年假福利：国家标准