近日，苏州环明电子科技有限公司A轮融资签约仪式在浙大苏州工业研究院举行，标志着苏州环明超轻薄高性能电子散热材料产业化进入快车道，预示着世界电子散热技术革命进入新阶段。作为浙江大学苏州工业技术研究院孵化成功的高技术企业，苏州环明致力于纳米散热、高效导热、纳米隔热、散热涂料和光学材料研发与产业化，为客户提供散热和隔热综合解决方案，目前已完成研发并量产21款新产品。

　　环明电子总经理跟信钇投资创始合伙人陈龙在签约后热情握手

　　浙江大学苏州工业技术研究院光电散热材料研发中心主任、苏州环明创始人王泽勇介绍道：“传统的散热材料石墨，由于其物理特性，造成加工工艺相对繁琐，而且，由于石墨导电的物理性质，应用在电子产品中时，还需要覆膜，但一旦覆膜，势必影响其散热能力。这个问题就变成了一个鱼和熊掌难兼得的两难问题，成了每一个热学设计者的心头难题。苏州环明量产的多功能纳米散热材料，同时具备散热、绝缘、电子屏蔽功能，可以替代人工石墨，纳米散热薄膜可绕曲或折叠，具备良好的物理特性;导热界面材料，可在特定温度下，产品可由固态向融融态转化，完美填充热接触界面，实现完美导热，性能提升的同时成本却大幅下降;匀隔热材料，先匀热再隔热，可以改变热的传播方向，产品可以广泛应用到穿戴式设备内。”