中国科技金融产业联盟年会暨“芯聚苏州”——核心技术产业与全球化高峰论坛将于9月22日在苏州市相城区召开。

　　本次论坛由中关村融信金融信息化产业联盟(FITA) /中国科技金融产业联盟主办，由苏州市发展和改革委员会、苏州市经济和信息化委员会、苏州市科学技术局、苏州市相城区人民政府共同承办。届时，超过500位来自国家行业主管部门、地方政府、国内外产业链上下游高新技术企业、知名金融机构和权威科研机构的资深专家与代表将莅临活动现场，就如何整合全球产业与金融资源、把握技术与市场发展趋势、以全球化的视野和方式实现我国核心技术产业跨越式发展等议题展开广泛讨论，并将重点围绕半导体与国际化、5G和移动通讯、投资并购和人工智能、和物联网四大议题展开精彩思想碰撞。

　　论坛的召开，将为我国核心技术产业融合全球资源，把握新机遇，实现加速发展提供发展思路和战略方向，同时使产业链上下游企业、金融机构和地方政府加强沟通，加强协同，促进产业生态良性发展。

　　据介绍，中关村融信金融信息化产业联盟(FITA)是一个为支撑战略新兴产业发展，按照“平等、合作、互助、互惠、自由”的原则,由半导体行业、云计算与数据中心行业、软件和信息服务行业等战略新兴行业的高科技企业共同发起成立的非营利性社会团体，联盟的理事单位均为行业内排名领先的龙头企业。