从农行合肥包河分行获悉，该行与农银人寿协调联动，共同设计融资方案，通过保险基础设施债权投资计划，投资集成电路产业，全力支持“中国制造2025”，日前已为合肥晶合集成电路有限公司成功放款13亿元(产品总规模30亿元)，用于12英寸晶圆制造基地项目。

　　这是首次银行联合保险公司将保险资金引入显示制造这个代表先进生产力的新兴战略行业，对推动保险资金投资的多元化，降低资金投资风险，具有良好的社会效应和正面引导意义。

　　本次保险基础设施债权投资计划规模为30亿元，期限10年，到期一次性还本，有效减轻了企业运营期的还款压力。相关人士表示，债权投资计划是保险资金支持战略性新兴产业、支持实体经济的重要举措，契合合肥晶合集成电路显示产业初期投入大、运营期限长的需要。本次引入的资金，除了农银人寿保险自身投入之外，还将引入保险业内其他公司资金，共同支持实体经济的发展。

　　合肥晶合集成电路有限公司是安徽省第一家12英寸晶圆代工企业，本次债权投资计划支持的项目总投资达128亿元，是安徽省最大规模的集成电路产业项目，也是合肥市首个100亿元人民币以上的集成电路项目。项目将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户，帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。