无锡市政府召开新闻发布会发布《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的政策意见》、《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》两个文件，推动物联网、集成电路等新一代信息技术产业加快发展，与《加快发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业三年行动计划》相辅相成、互为支撑，构建起一个目标明确、特色鲜明、科学完备“升级版”的现代产业政策体系，助力无锡“产业强市”。

　　新一代信息技术产业在无锡具有较好的发展基础和特色优势，无锡是全国唯一的国家传感网创新示范区，经过八年的快速发展，已集聚物联网企业2000多家，从业人员突破15万人，物联网产业营业收入突破2000亿元，年均增幅超过20%，无锡企业承接的物联网工程遍及30多个国家和地区。

　　同时，无锡是国家微电子高新技术产业基地，也是全国七大集成电路设计产业化基地之一，从上世纪80年代开始，集成电路产业一直是无锡最具代表性和最具区域竞争优势的产业。2017年，上海华虹、SK海力士二工厂、中环大硅片等重大产业项目相继落地，重大项目数量、规模和储备情况均为历年最好。2017年全市集成电路产业产值达到892亿元，同比增长11%。在物联网、集成电路产业发展的辐射带动下，高端软件、智慧城市以及信息基础设施等都实现了较好的发展。

　　物联网新政主要包括鼓励做大做强、支持企业技术创新、加强应用推广、完善产业生态等4个方面18条政策。把企业培育、应用推广和生态优化作为扶持重点，不是简单地加大政策扶持力度，而是运用系统化思维，突出政策的针对性和精细化，变“漫灌”为“滴灌”。其中，应用推广从应用示范、市场开拓、应用平台、NB-IoT接入应用等方面精准引导，使供需两端的各类企业普遍受益;企业培育则注重引育结合，对共享经济新业态、产业配套水平等关键环节重点施策，从龙头骨干型、规模型和成长型等多层次助力企业做大做强;优化生态是以园区、人才、基金、通信基础设施等为重点，全方位、多要素地为企业发展提供更加适合的“土壤”。

　　集成电路新政主要包括鼓励做大做强、支持技术研发、加强人才支撑、完善产业生态等4个方面15条政策。从无锡产业实际出发，对原政策进行优化升级，扩大覆盖面，新政策共有21款政策，其中14款为新增政策，涵盖产业推进中的各关键节点。扶持力度加大，原政策最高扶持额度为300万元，新政策提升到1000万元，扶持力度与国内同类城市类似政策相比存在较强的吸引力和竞争力。体现分类指导，对晶圆制造和芯片设计根据产业特点不同分类制定扶持政策。整合产业链上下游，在鼓励在本地设计、本地流片的同时，新增本地企业购买本地设计企业相关产品和服务的扶持条款，将有效解决全市集成电路产业上下游各环节脱节等重点问题。

　　无锡市副市长高亚光表示，站在万亿元GDP新起点上的无锡，产业发展处在新的历史方位，面对传统资源要素的“天花板”，必须坚持以智能化、绿色化、服务化、高端化为引领，依托物联网、集成电路等领域的产业基础和特色优势，以数字化、网络化、智能化推动传统动能提升、新的动能生成，加快打造经济发展的“核动力”，推动无锡产业在高质量发展上迈出坚实步伐。