“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛9月22日在苏州市相城区开幕，500多位来自国家行业主管部门、地方政府以及产业链上下游企业、金融机构和科研机构的资深专家与代表出席论坛。

　　此次论坛由中关村融信金融信息化产业联盟(FITA) 、中国科技金融产业联盟(CTFIA)主办，苏州市发改委、苏州市经信委、苏州市科技局、相城区政府共同承办。

　　论坛上，各与会专家和代表重点围绕半导体与国际化、5G和移动通讯、投资并购三大议题进行了精彩的主题演讲。数十位专家学者、行业翘楚以演讲为桥梁，共话创新，奉献了一场精彩纷呈的科技文化盛宴。

　　以半导体、5G和移动通讯、人工智能、与物联网为代表的新一代核心技术产业是国家高度重视的战略产业。创新驱动战略的实施，使新旧动能加速转换，新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态正呈现蓬勃发展态势。苏州作为半导体发展重镇，也将率先感受这一波市场浪潮。

　　本次论坛在苏州相城召开，对苏州相关产业的发展起到了积极的推动作用，也让众多嘉宾更多了解苏州。恩智浦(中国)管理有限公司首席执行官理查德?科雷鸣表示，恩智浦在苏州的研发中心已经有十余年的发展历史，并在苏州拥有大量的应用处理器和微控制器研发设计。恩智浦不仅将苏州视为重要的生产制造基地，更在苏州大力推进针对中国市场的技术设计研发。最近三到四年，恩智浦在苏州进行扩充发展，大大增加了当地设计工程师队伍的人数，也一直在当地寻求扩展的机会。

　　论坛也给苏州本土的企业搭建了一个良好的平台，众多本土企业家参与进来，与参会的国际大咖一起交流芯片产业发展。苏州本土企业吴通集团董事长助理、副总经理罗明伟表示，此次行业大咖集聚苏州，对苏州半导体芯片业起到了一个很好的示范效应，论坛中大咖们高屋建瓴的新理念、新思想也让他收获颇丰。

　　活动现场，参会嘉宾共同见证了产业联盟在苏州相城区建立新兴产业基地、打造核心技术产业集群，以及智路资本在苏州设立新兴产业投资基金，以投资于、移动通信、云计算等领域的签约仪式;国开金融、国开行苏州分行和苏州相城区，关于《城镇化建设的合作协议》的签约仪式;同济大学、建广资产和瑞能半导体有限公司关于设立联合实验室，共同推动半导体产业研究的合作协议的签约仪式;建广资产与RJR有关投资及在中国设立合资公司事项的签约仪式。