“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛在苏州市相城区召开。论坛由中关村(7.430, 0.01, 0.13%)融信金融信息化产业联盟(FITA) 、中国科技金融产业联盟(CTFIA)主办，苏州市发展和改革委员会、苏州市经济和信息化委员会、苏州市科学技术局、苏州市相城区人民政府共同承办。超过500位来自国家行业主管部门、地方政府、国内外产业链上下游高新技术企业、知名金融机构和权威科研机构的资深专家与代表出席论坛。

　　据了解，以半导体、5G和移动通讯、人工智能、与物联网为代表的新一代核心技术产业是国家高度重视的战略产业。为支持与促进上述领域企业发展，由一批战略新兴产业的领军企业发起、知名金融机构及大型高新技术企业共同参与的中关村融信金融信息化产业联盟成立，联盟成立至今囊括科技金融领域产业龙头公司和金融机构上百家。

　　苏州兴起半导体芯片业

　　融信科技金融产业联盟秘书长赵康表示，产业联盟看好苏州相城高新科技产业的发展前景，希望通过产业联盟的积极引导和服务，将更多的企业介绍到苏州来，推动苏州和相城核心技术产业的发展，提升全面竞争力。

　　“芯片是ICT产业的‘大脑’，作为信息通信产业的重中之重，芯片领域面临巨大的市场需求，吴通集团有意往芯片行业探索迈进。”吴通集团董事长助理、副总经理罗明伟表示，此次行业大咖集聚苏州，对苏州半导体芯片业起到了一个很好的示范效应，论坛中大咖们高屋建瓴的新理念、新思想也让他收获颇丰。

　　恩智浦总裁兼首席执行官理查德•科雷鸣表示，“过去半导体行业的增长速度可以达到两位数，而现在的增速基本稳定在个位数，面对这样的变化，企业之间的整合自然也将持续进行，以便提高效率，实现发展诉求。与此同时，我看到中国的新兴公司正在蓬勃发展，机会众多，这样的现象在欧洲、美国等世界其他地区是看不到的。中国的创业公司具备持续吸引投资的机会和实力，这些年轻的公司不断释放的科技创新能力，将为行业发展提供无限可能，我对此十分期待。”

　　活动主办方表示，当前，国家和省、市正大力实施创新驱动战略，加快新旧动能转换，新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态，正呈现蓬勃发展态势。本次论坛在相城召开，既是对相城产业生态、投资环境的肯定，也将对相城乃至苏州相关产业的发展起到积极的推动作用。